道可云人工智能&OPC每日简报(2026年6月2日)讯, 今日人工智能&OPC新鲜事有:
中国具身智能首个行业标准正式实施,1万+测试任务库覆盖300种AI任务类型
由中国信息通信研究院联合华为、小米、优必选、达闼科技及清华、北大等40余家单位共同起草的《具身智能系统技术要求》行业标准于今日(6月1日)正式实施。这是全球首个面向具身智能(AI+机器人)的统一行业标准,构建了涵盖仿真与真实环境的四层基准测试框架,已建成超过1万条AI测试任务库,覆盖工业、家庭、零售、物流等300种任务类型。标准实施后,预计可使具身智能零部件成本下降20%-30%,整机厂商AI模型适配研发周期缩短30%-40%,标志着AI机器人从”能跑”迈向”能用”的关键一步。
英伟达 GTC Taipei 2026 大会开幕,发布多款重磅产品
英伟达 CEO 黄仁勋在台北国际电脑展发表主题演讲,正式宣布进军 PC 芯片市场,联合微软与联发科推出基于 ARM 架构的 Windows PC 芯片RTX Spark,采用台积电 3nm 工艺,预计 2026 年秋季上市。同时发布专为智能体 AI 打造的Vera Rubin 芯片,运行速度比传统处理器快 1.8 倍,已被 OpenAI 和 Anthropic 采用。此外还推出了 NVIDIA DSX AI 工厂基础设施平台和开源模型 Nemotron 3 Ultra。
MiniMax发布新模型M3,是目前全球唯一具备前沿 Coding 能力、1M超长上下文、原生多模态完整能力组合的开源选项
国产大模型公司 MiniMax 正式发布新一代通用模型MiniMax M3,这是国内首个同时具备 “前沿 Coding 能力、1M 超长上下文、原生多模态” 三项核心能力的大模型,也是目前全球唯一具备完整能力组合的开源选项。同时 MiniMax 启动 A 股科创板 IPO 进程,成为国内第三家推进 AH 双上市的大模型企业。
微信搜索【道可云】,发送关键字“AI”,即可免费进群体验人工智能技术,获取元宇宙、人工智能报告。后续还有更多XR/AI/元宇宙相关报告全文在群内发布~
道可云人工智能政策专题汇总平台收录了国家部委、各省市历来的人工智能相关政策,欢迎关注(点击查看人工智能政策专题平台https://case.daokeyun.com/policy)
